技术领域
本实用新型属于二极管技术领域，具体涉及一种结构紧凑的组合式超薄贴片二极管。
背景技术
贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
现有的贴片二极管结构固定，不能拆卸，一旦损坏则导致全部报废，浪费资源。为此我们提出一种结构紧凑的组合式超薄贴片二极管。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构紧凑的组合式超薄贴片二极管，以解决上述背景技术中提出现有的贴片二极管结构固定，不能拆卸，一旦损坏则导致全部报废，浪费资源的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种结构紧凑的组合式超薄贴片二极管，包括第一安装外壳和第二安装外壳，所述第一安装外壳的右侧对称设置有第二卡槽，每个所述第二卡槽的内部均设置有与第二安装外壳连接的第二卡块，所述第一安装外壳和第二安装外壳的相对面均设置有安装槽，所述安装槽位于两个第二卡槽之间，且两个所述安装槽的内部共同设置有芯片，所述第一安装外壳和第二安装外壳的下表面均设置有第一卡槽，所述第一卡槽的内部设置有贯穿安装槽的引脚，两个所述引脚均位于芯片的外侧，所述第一安装外壳和第二安装外壳均与第一卡块之间设置有固定螺钉。
优选的，所述第一安装外壳和第二安装外壳的一侧均设置有贯穿安装槽的连接杆，所述连接杆的一端设置有凸块，且所述连接杆的另一端设置有缓冲垫，所述连接杆的外侧设置有复位弹簧。
优选的，所述凸块的外侧设置有橡胶套，所述橡胶套的外侧设置有防滑纹。
优选的，所述第二卡块与第二安装外壳为一体成型结构。
优选的，所述第一卡块与引脚为一体成型结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型中的第一安装外壳与第二安装外壳之间通过第二卡槽和第二卡块进行卡合，第一安装外壳与第二安装外壳分别与引脚之间通过第一卡槽和第一卡块，并通过固定螺钉固定，方便进行拆卸，不会造成资源浪费。
2.本实用新型设置有缓冲垫和复位弹簧，由于缓冲垫和复位弹簧具有形变的能力，使得引脚与芯片贴紧，不会造成接触不良的现象，通过拉动凸块，带动通过连接杆连接的缓冲垫移动，能够使引脚插进安装槽的内部。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的第一安装外壳右视图；
图3为本实用新型的第二安装外壳左视图；
图中：1、第一安装外壳；2、连接杆；3、凸块；4、第一卡块；5、固定螺钉；6、引脚；7、第一卡槽；8、复位弹簧；9、缓冲垫；10、安装槽；11、第二安装外壳；12、芯片；13、第二卡块；14、第二卡槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种结构紧凑的组合式超薄贴片二极管，包括第一安装外壳1和第二安装外壳11，所述第一安装外壳1的右侧对称设置有第二卡槽14，每个所述第二卡槽14的内部均设置有与第二安装外壳11连接的第二卡块13，所述第一安装外壳1和第二安装外壳11的相对面均设置有安装槽10，所述安装槽10位于两个第二卡槽14之间，且两个所述安装槽10的内部共同设置有芯片12，所述第一安装外壳1和第二安装外壳11的下表面均设置有第一卡槽7，所述第一卡槽7的内部设置有贯穿安装槽10的引脚6，两个所述引脚6均位于芯片12的外侧。
所述第一安装外壳1和第二安装外壳11均与第一卡块4之间设置有固定螺钉5，所述第一安装外壳1和第二安装外壳11的一侧均设置有贯穿安装槽10的连接杆2，所述连接杆2的一端设置有凸块3，且所述连接杆2的另一端设置有缓冲垫9，所述连接杆2的外侧设置有复位弹簧8，所述凸块3的外侧设置有橡胶套，所述橡胶套的外侧设置有防滑纹，所述第二卡块13与第二安装外壳11为一体成型结构，所述第一卡块4与引脚6为一体成型结构。
需要说明的是，本实用新型为一种结构紧凑的组合式超薄贴片二极管，如：
图1为本实用新型的结构示意图，图2为本实用新型的第一安装外壳右视图，图3为本实用新型的第二安装外壳左视图。本实用新型在安装时，首先将芯片12放进第一安装外壳1内部的安装槽10的内部，然后将第二安装外壳11一侧的第二卡块13卡进第二卡槽14的内部，再向外拉动凸块3，此时与凸块3连接的连接杆2带动缓冲垫9移动，对复位弹簧8进行挤压，同时将引脚6插进芯片12与缓冲垫9的缝隙处，松开凸块3，在复位弹簧8的作用下，使缓冲垫9推动引脚6与芯片12贴紧，最后将卡进第一卡槽7的内部的第一卡块4通过固定螺钉5进行固定。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
