技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体为一种LED扩晶机的切割清理装置。
背景技术
LED芯片的加工一般是将晶圆片粘贴在蓝膜上后，再对晶圆片进行激光切割或划片，使得整片被分割成一粒粒晶粒，然后，再将这些晶粒封装，做成具有功能性的IC芯片，由于这些晶粒之间的间隔仅是切割线或刻痕线的宽度，不便于人们把晶粒从其载体上取下，就得事先将晶圆片进行扩张再取出。现有技术中，其扩膜的方法是将晶圆片安装在扩膜机上，对其进行扩张，将晶粒与晶粒之间的距离扩大。
但是传统的扩晶机在扩晶完成后，再使用额外的装置将外部的膜切除，不但难以安装，而且人工操作还不易控制质量，容易切割偏斜，而全自动的扩晶机价格又十分的昂贵，并且在扩晶过程中，晶粒散布在晶片薄膜上容易有静电产生，而普通的机器缺少除静电装置，还无法清除表面附着的渣滓，需要额外清理，十分麻烦。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED扩晶机的切割清理装置，具备可自动切割覆膜，保证精确度、能够消除灰尘与静电，保证质量的优点，解决了传统的设备切割精度差，不能消除静电的问题。
(二)技术方案
为实现上述可自动切割覆膜，保证精确度、能够消除灰尘与静电，保证质量的目的，本发明提供如下技术方案：一种LED扩晶机的切割清理装置，包括机体，所述机体的顶部中心设置有升降台，所述升降台的外壁环绕设置有支撑环，所述支撑环的顶部呈水平设置有覆膜，所述覆膜的顶部中心设置有晶体片，所述覆膜的顶部呈水平设置有压环，所述压环的顶部设置有盖板，所述压环的外壁一侧设置有拉杆，所述压环的内部靠近拉杆的位置设置有动力电机，所述动力电机远离拉杆的一侧设置有传动杆，所述传动杆的外壁呈环绕设置有第一斜齿轮,所述第一斜齿轮的顶部设置有连接杆，所述连接杆的底部固定连接有第二斜齿轮，所述连接杆的顶部设置有转动齿轮，所述转动齿轮的一侧设置有齿环，所述齿环的一侧设置有转动环，所述转动环的底部设置有切割片，所述切割片通过伸缩杆与齿环连接，所述传动杆远离动力电机的一端设置有连接块，所述连接块远离第一斜齿轮的一侧设置有风机箱，所述风机箱的内壁设置有静电离子板。
优选的，所述连接块贯穿风机箱的侧壁与风机箱的内部相互连通，所述连接块远离第一斜齿轮的一端固定连接有扇叶，所述风机箱远离连接块的一侧设置有出风管，所述出风管的内部与风机箱相互连通。
优选的，所述传动杆靠近连接块的一端呈矩形设置，所述连接块靠近传动杆的一端设置有与传动杆形状相同的凹槽，所述传动杆为金属制成。
优选的，所述出风管呈弧形设置，所述出风管远离压环的一侧设置有弧形槽，所述弧形槽的出风方向朝向升降台的顶部设置所述弧形槽为塑料制成。
优选的，所述连接杆的中心通过转动轴承与压环转动连接，所述齿环与压环相互转动连接，所述转动齿轮与齿环相互啮合，所述连接杆为金属制成。
优选的，所述伸缩杆与齿环通过连接轴转动链接，所述伸缩杆远离齿环的一端与切割片固定连接，所述切割片为高强度金属制成。
优选的，所述转动环的顶部通过滑块与压环的侧壁滑动连接，所述压环侧壁靠近切割片的位置设置有环形槽，所述压环为金属制成。
优选的，所述机体靠近拉杆的一侧设置有控制面板，所述控制面板的输出端与动力电机的输入端电性连接，所述动力电机为24V-300W直流无刷电动马达。
有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种LED扩晶机的切割清理装置，具备以下有益效果：
1、在使用时，将升降台升起，对覆膜进行拉伸，再拉动拉杆，拉杆通过传动杆带动第一斜齿轮向第二斜齿轮一侧进行运动，使得第二斜齿轮与第一斜齿轮相互啮合，再通过动力电机带动传动杆进行转动，使得第一斜齿轮带动第二斜齿轮进行旋转，第二斜齿轮通过连接杆带动顶部的转动齿轮旋转，转动齿轮带动齿环进行旋转，齿环通过伸缩杆带动切割片进行旋转，使得切割片转动到靠近覆膜的一侧，再继续转动齿环，由于伸缩杆被拉伸到最大的状态，使得齿环通过伸缩杆带动转动环旋转，进而带动切割片以升降台为中心旋转，进而可以将覆膜切除，并且由于是机械控制的，所以能够保证切割的均匀性和精度。
2、在完成扩晶工作或重新进行扩晶作业时，将升降台降下，通过推动拉杆，拉杆通过传动杆使得第一斜齿轮与第二斜齿轮相互分离，使得传动杆与连接块相互连接，动力电机通过传动杆带动扇叶进行旋转，进而带动空气向静电离子板一侧运动，进而带动静电离子板发出的正负离子通过出风管，再通过出风管的凹槽使得空气到达升降台的顶部，进而对升降台的顶部进行降温，除去静电和灰尘杂质，保证清洁度。
附图说明
图1为本发明结构俯视图；
图2为本发明结构的剖视图；
图3为本发明结构的压环内部结构侧视图；
图4为本发明结构风机箱与出风管内部连接处结构剖视图；
图5为本发明结构齿环与转动环连接处结构俯视图。
图中：1、机体；2、升降台；3、支撑环；4、覆膜；5、晶体片；6、压环；7、盖板；8、拉杆；9、动力电机；10、传动杆；11、第一斜齿轮；12、连接杆；13、第二斜齿轮；14、转动齿轮；15、齿环；16、转动环；17、切割片；18、伸缩杆；19、连接块；20、风机箱；21、扇叶；22、静电离子板；23、出风管；24、控制面板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下获得的有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，一种LED扩晶机的切割清理装置，包括机体1，机体1的顶部中心设置有升降台2，升降台2的外壁环绕设置有支撑环3，支撑环3的顶部呈水平设置有覆膜4，覆膜4的顶部中心设置有晶体片5，覆膜4的顶部呈水平设置有压环6，压环6的顶部设置有盖板7，压环6的外壁一侧设置有拉杆8，压环6的内部靠近拉杆8的位置设置有动力电机9，动力电机9远离拉杆8的一侧设置有传动杆10，传动杆10的外壁呈环绕设置有第一斜齿轮11,第一斜齿轮11的顶部设置有连接杆12，连接杆12的底部固定连接有第二斜齿轮13，连接杆12的顶部设置有转动齿轮14，转动齿轮14的一侧设置有齿环15，齿环15的一侧设置有转动环16，转动环16的底部设置有切割片17，切割片17通过伸缩杆18与齿环15连接，传动杆10远离动力电机9的一端设置有连接块19，连接块19远离第一斜齿轮11的一侧设置有风机箱20，风机箱20的内壁设置有静电离子板22。
连接块19贯穿风机箱20的侧壁与风机箱20的内部相互连通，连接块19远离第一斜齿轮11的一端固定连接有扇叶21，风机箱20远离连接块19的一侧设置有出风管23，出风管23的内部与风机箱20相互连通，通过连接块19带动扇叶21旋转。
传动杆10靠近连接块19的一端呈矩形设置，连接块19靠近传动杆10的一端设置有与传动杆10形状相同的凹槽，使得连接块19可以与传动杆10相互卡接。
出风管23呈弧形设置，出风管23远离压环6的一侧设置有弧形槽，弧形槽的出风方向朝向升降台2的顶部设置，使得空气可以吹向升降台2一侧。
连接杆12的中心通过转动轴承与压环6转动连接，齿环15与压环6相互转动连接，转动齿轮14与齿环15相互啮合，通过转动齿轮14可以带动齿环15进行旋转。
伸缩杆18与齿环15通过连接轴转动链接，伸缩杆18远离齿环15的一端与切割片17固定连接，可以通过伸缩杆18带动切割片17进行旋转。
转动环16的顶部通过滑块与压环6的侧壁滑动连接，压环6侧壁靠近切割片17的位置设置有环形槽，使得切割片17可以转动到覆膜4处，对覆膜4进行切割。
机体1靠近拉杆8的一侧设置有控制面板24，控制面板24的输出端与动力电机9的输入端电性连接，可以通过控制面板24来控制设备的运行。
工作原理：在使用时，将覆膜4放置在升降台2的顶部进行加热，再分别将压环6与盖板7覆盖在支撑环3的顶部，进而将覆膜4的边缘卡紧，将升降台2升起，对覆膜4进行拉伸，进而使得被切割过的晶体片5相互分离，当需要切割覆膜4时，再拉动拉杆8，拉杆8通过传动杆10带动第一斜齿轮11向第二斜齿轮13一侧进行运动，使得第二斜齿轮13与第一斜齿轮11相互啮合，再通过动力电机9带动传动杆10进行转动，使得第一斜齿轮11带动第二斜齿轮13进行旋转，第二斜齿轮13通过连接杆12带动顶部的转动齿轮14旋转，转动齿轮14带动齿环15进行旋转，齿环15通过伸缩杆18带动切割片17进行旋转，使得切割片17转动到靠近覆膜4的一侧，再继续转动齿环15，由于伸缩杆18被拉伸到最大的状态，使得齿环15通过伸缩杆18带动转动环16旋转，进而带动切割片17以升降台2为中心旋转，进而可以将多余的覆膜4切除，并且由于是机械控制的，所以能够保证切割的均匀性和精度，在完成扩晶工作或重新进行扩晶作业时，将升降台2降下，推动拉杆8靠近压环6一侧，拉杆8通过传动杆10使得第一斜齿轮11与第二斜齿轮13相互分离，使得传动杆10与连接块19相互连接，动力电机9通过传动杆10带动扇叶21进行旋转，进而带动空气向静电离子板22一侧运动，进而带动静电离子板22发出的正负离子通过出风管23，再通过出风管23的凹槽使得空气到达升降台2的顶部，进而对升降台2的顶部进行降温，除去静电和灰尘杂质，保证清洁度。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
