技术领域
本发明涉及微电子器件技术领域，具体为一种集成真空微电子接头。
背景技术
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学，微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。
而对于由微电子技术制成的集成真空微电子接头，需要将高频率、小尺寸的高频部件通过焊接的工艺组合在一起，但由于部件尺寸较小且需要很高的加工精度，使得焊接的难度大大增加，而对于集成真空微电子接头来说，在工作的过程中会产生很多的热量，如果不及时排出，就容易对电子器件本身造成损伤。
发明内容
本发明提供的发明目的在于提供一种集成真空微电子接头，该集成真空微电子接头，好处是利用机械式的连接方式代替传统的焊接工艺，大大降低了生产组装难度，有利于提高生产效率，且提高了电子器件在使用过程中的散热效果，避免了电子器件因过热而产生的危害。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种集成真空微电子接头，包括固定套筒，所述固定套筒的底端固定安装有散热筒，所述散热筒的外围开设有通风孔，所述散热筒的底端固定安装有绝缘管，所述绝缘管的内部固定连接有陶瓷环，所述绝缘管的底端固定安装有散热盘，所述散热盘的内部开设有导热间隙，所述散热盘的底端固定安装有上连接板，通过通风孔和导热间隙的设计，大大增加了接头表面与外界的接触面积，提高了散热的效果。
优选的，所述固定套筒的内部通过顶部外围的螺帽固定连接有触电内导体，所述固定套筒的顶部开设有凹槽，所述触电内导体的外围固定安装有圆台块，所述固定套筒的外围和螺帽的内侧均开设有螺纹，利用圆台块和凹槽的配合，使导体位于接头内部的中心，并通过螺帽进行压紧固定。
优选的，所述上连接板的底部通过紧固件固定连接有下连接板，所述下连接板底部的结构与上连接板顶部的结构相互对称，且下连接板底端的内部固定连接有连接内导体，且所述上连接板的底部开设有圆槽，所述下连接板的顶部固定安装有凸台，使接头采用两端式的设计，并通过紧固件固定连接，而圆槽与凸台的设计便于上连接板和下连接板的对接，同时提高了其固定连接后的密封性。
优选的，所述触电内导体和连接内导体均贯穿螺帽、固定套筒、散热筒、绝缘管和散热盘，且在散热盘内之间存在有真空间隙，从而在接头导电的过程中，起到灭弧的效果。
本发明提供了一种集成真空微电子接头。具备以下有益效果：
1、该集成真空微电子接头，通过固定套筒顶部开设的凹槽和导体外围圆台块的配合，再利用螺帽旋紧对于凹槽和圆台块的挤压，实现了对于导体的机械式固定连接，而通过接头两段式的设计，利用紧固件能够将其固定连接在一起，从而实现了接头的机械式的安装，避免了对于部件的焊接，大大降低了生产组装难度，有利于提高生产效率。
2、该集成真空微电子接头，通过上下两侧的散热筒和散热盘的设计，利用通风孔和导热间隙大大增加了壳体内部导体两侧与外围空气的接触面积，从而提高了电子器件在使用过程中的散热效果，避免了电子器件因过热而产生的危害。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明结构的剖视图；
图3为本发明图2中A处结构的放大图；
图4为本发明上连接板和下连接板的结构示意图。
图中：1固定套筒、2散热筒、3通风孔、4绝缘管、5陶瓷环、6散热盘、7导热间隙、8上连接板、9螺帽、10触电内导体、11凹槽、12圆台块、13螺纹、14紧固件、15下连接板、16连接内导体、17圆槽、18凸台。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
该集成真空微电子接头的实施例如下：
请参阅图1-4，一种集成真空微电子接头，包括固定套筒1，固定套筒1的底端固定安装有散热筒2，散热筒2的外围开设有通风孔3，散热筒2的底端固定安装有绝缘管4，绝缘管4的内部固定连接有陶瓷环5，绝缘管4的底端固定安装有散热盘6，散热盘6的内部开设有导热间隙7，散热盘6的底端固定安装有上连接板8，通过通风孔3和导热间隙7的设计，大大增加了接头表面与外界的接触面积，提高了散热的效果，通过上下两侧的散热筒2和散热盘6的设计，利用通风孔3和导热间隙7大大增加了壳体内部导体两侧与外围空气的接触面积，从而提高了电子器件在使用过程中的散热效果，避免了电子器件因过热而产生的危害。
固定套筒1的内部通过顶部外围的螺帽9固定连接有触电内导体10，固定套筒1的顶部开设有凹槽11，触电内导体10的外围固定安装有圆台块12，固定套筒1的外围和螺帽9的内侧均开设有螺纹13，利用圆台块12和凹槽11的配合，使导体位于接头内部的中心，并通过螺帽9进行压紧固定，上连接板8的底部通过紧固件14固定连接有下连接板15，下连接板15底部的结构与上连接板8顶部的结构相互对称，且下连接板15底端的内部固定连接有连接内导体16，且上连接板8的底部开设有圆槽17，下连接板15的顶部固定安装有凸台18，使接头采用两端式的设计，并通过紧固件14固定连接，而圆槽17与凸台18的设计便于上连接板8和下连接板15的对接，同时提高了其固定连接后的密封性，触电内导体10和连接内导体16均贯穿螺帽9、固定套筒1、散热筒2、绝缘管4和散热盘6，且在散热盘6内之间存在有真空间隙，从而在接头导电的过程中，起到灭弧的效果，通过固定套筒1顶部开设的凹槽11和导体外围圆台块12的配合，再利用螺帽9旋紧对于凹槽11和圆台块12的挤压，实现了对于导体的机械式固定连接，而通过接头两段式的设计，利用紧固件14能够将其固定连接在一起，从而实现了接头的机械式的安装，避免了对于部件的焊接，大大降低了生产组装难度，有利于提高生产效率。
在安装时，将触电内导体10和连接内导体16从上下两端的固定套筒1伸入接头中，并使圆台块12落入凹槽11中，然后将螺帽9套设在固定套筒1的外围，并向内持续旋紧，使得圆台块12与凹槽11充分贴合，从而完成对于触电内导体10和连接内导体16的固定连接，然后利用上连接板8和下连接板15之间上下两侧圆槽17和凸台18的配合，通过紧固件14将上连接板8和下连接板15固定连接在一起，实现了电子器件内零部件的机械式固定连接，而在使用时，通过上下两侧固定安装的散热筒2以及触电内导体10和连接内导体16间隙外围设置的散热盘6，利用通风孔3和导热间隙7大大增加了壳体内部导体两侧与外围空气的接触面积，从而提高了电子器件在使用过程中的散热效果，避免了电子器件因过热而产生的危害。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
