技术领域
本发明涉及陶瓷及各种需要匣钵装烧材料领域，尤其是一种可组装拆解的匣钵。
背景技术
匣钵，是用不同耐火材料制成的具有各种规格、体积的容器，经高温焙烧而成。匣钵为装烧瓷器及需烧结材料的重要窑具之一。各种待烧材料均须先装入匣钵，然后才装进窑炉焙烧。其主要作用起保护所装烧材料不直接接触燃料或火焰,以期希望烧成得到所需性能或特性的制品或材料。
传统匣钵具有各种形状，方正，圆及各种几何形状，但其都是固定的形态，具有整体固定的容积，根据不同的装烧材料的要求，有各种基材，例如粘土质、高铝质等，匣钵需要根据不同的装烧产品设计不同的匣钵大小，而且匣钵被装烧产品污染后，整个匣钵都需要报废更换，使用成本高，模型的设计和加工比较复杂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、方便更换且适应性强的可组装拆解的匣钵。
为解决上述技术问题，本发明提供一种可组装拆解的匣钵，包括墙板、底板及柱体，墙板和多个底板及柱体组成一上端开口的中空结构，所述墙板的两侧设置有凸起，所述柱体上对应凸起设置有第一凹槽，所述墙板为多个，相邻墙板之间通过柱体相连，所述底板上对应墙板与柱体设置有第二凹槽。
如稳定性可以也可直接放置在底板上，底板不设置凹槽。
本发明改进有，墙板的两端的凸起为燕尾状或圆柱状等，所述第一凹槽为燕尾槽。
本发明改进有，所述墙板两端凸起与柱凹槽为过盈配合。
本发明的有益效果为：新型结构的匣钵，通过墙板、柱体及底板的配合，整体可以形成方形，圆形或者任何几何形状，也可以通过更换不同型号的墙体、柱体或底板，实现了不同规格的匣钵的设计，减薄墙板的厚度，减轻重量，减少吸热，节约能耗，减少装烧产品的质量分散度，当墙板、柱体或底板被装烧产品污染式反应后，可直接更换墙板，柱体仍可使用，大大节省了整个匣钵的成本。同时由于结构简化，减少设备，模具投资。也有利于匣钵整体质量的提升。
附图说明
附图1为本发明的可组装拆解的匣钵的结构示意图；
附图2为本发明的可组装拆解的匣钵分解示意图。
标号说明：1-墙板；11-凸起；2-底板；21-第二凹槽；3-柱体；31-第一凹槽。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1及附图2，附图所示本发明提供的一种可组装拆解的匣钵，包括墙板1、底板2及柱体3，所述墙板1的两侧设置有凸起11，所述柱体3上对应凸起11设置有第一凹槽31，相邻墙板1之间通过柱体3相连，所述底板2上对应墙板1与柱体3设置有第二凹槽21。
如稳定性可以也可直接放置在底板上，底板不设置凹槽。
首先，墙体的结构在本实施例中并不做具体限制，可以是方形板或圆弧形板等，具体的根据所要设计的匣钵的形状及大小来确定，其中，如果装烧结构己有底板，也可取消底板2，考虑直接利用层板做底。
柱体3在本实施例中的匣钵中，需要考虑整体的承重力，根据整体的受力情况，考虑柱的面积及与墙体配合面的大小和形状。
使用时，通过墙板1的凸起11和第一凹槽31的配合，实现墙体与柱体3的固定，整体围成匣钵的侧壁，之后再通过第二凹槽21与墙板1及柱体3的配合，实现了整个匣钵的固定。如需要较大面积装烧，可增加柱与墙板以实现。
本实施例中，墙板1的凸起11为燕尾凸起11，所述第一凹槽31为燕尾槽，通过燕尾槽与燕尾凸起11的连接，使墙板1与柱体3的配合更加牢固，只能纵向分开，不能在水平面上分开。在其他实施例中，凸起的形状可以是圆柱状、或者其他不规则形状，本发明并不做具体相知，柱的第一凹槽31应与墙板配合。
具体的，可以在墙板的侧面设置有通孔，燕尾凸起上也设置有过孔，通过定位销穿过两个通孔进一步的固定墙板与燕尾凸起。
本实施例中，所述凸起与凹槽为过盈配合，使两个部件固定更牢固。
通过墙板1、柱体3及底板2的配合，整体可以形成方形，圆形或者任何几何形状，也可以通过更换不同型号的墙体、柱体3或底板2，实现了不同规格的匣钵的设计。
通过这种匣钵的设计，可尽量减薄墙板1与底板2的厚度，减轻重量，减少吸热，节约能耗，减少装烧产品的质量分散度，当墙板1与底板2被装烧产品污染反应后，可直接更换墙板1与底板2，柱体3仍可使用，大大节省了整个匣钵的成本，即使柱体3最后也报废了，也可以通过更换柱体3来实现成本的降低。
通过标准件的设置，减少了工艺的复杂性，整个产品并不是一体成型，不用设计复杂的模型。少了对生产设备的依赖，特别是成型机吨位的要求，大大减少设备投资，外观简化后，有利于匣钵质量的提升，延长整体寿命，提升装烧制品或材料的质量，为降低成本提供更多保证，进一步的提升竞争力。
而且通过墙体、柱体3及底板2的标准件的设置，可以针对每一个部件承受的力的不同，提高各个部件的单位密度，提高单体质量，进一步的提升了装配后匣钵的整体质量和寿命。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
