技术领域
本实用新型属于LED器件领域，具体是涉及一种引脚伸出全彩LED封装器件。
背景技术
LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的全彩LED器件光源，可用于幻彩、调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台、咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD小功率器件组合线路，其中目前主流有两种封装方式：
1、采用常规的小功率3528全彩产品，LED厚度较高，无法应用至超薄产品，成品体积庞大，设计操作空间小，只能采用回流焊接；
2、采用中尺寸的小功率50500.2W产品，同样功率偏低，出光效率低，所需设计的场合出光亮度不足，无法凸显景观效果，只能采用回流焊接。
以上两种方式均存在设计灵活度低，亮度偏低，产品可靠性低等问题，大大降低产品稳定性，造成终端使用隐患性大。因此如何提供一种具有亮度高、生产效率高、低热阻、可靠性能好、设计灵活度高，焊接方式多样等特点的RGB产品三合一封装器件是本领域技术人员亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型目的在于克服现有技术的上述不足之处，提供一种引脚伸出全彩LED封装器件。
本实用新型通过以下技术方案得以实现。
一种引脚伸出全彩LED封装器件，包括LED芯片组和支架，所述LED芯片组包括三个LED三原色晶片，所述LED芯片组固定于支架上的散热片上，所述支架设置有3个负极引脚和1个正极引脚，所述LED芯片组公用一个正极引脚，所述的LED三原色晶片之间的正、负极通过导线连接且与支架正负引脚相连，使其混合出不同色温及颜色的光。
其中，所述引脚采用平行伸出式结构，焊接固定在支架上，焊接方式为背贴及波峰焊接。
其中，所述三个LED三原色晶片为红光晶片、蓝光晶片、绿光晶片，红光晶片采用平行结构双电极12mil晶元芯片，蓝光晶片、绿光晶片采用单颗双电极平行结构芯片。
其中，所述导线为金线。
其中，所述支架和LED芯片组上方及周围单面涂覆上透明封胶层。
其中，所述支架的缺口端接出的引脚连接到对应的三原色晶片的负极，所述蓝光晶片放置在缺口端，所述红光晶片放置在散热片的中央。
其中，所述LED三原色晶片通过绝缘胶物理固定连接在散热片上。
其中，所述支架长宽为3.3*2.8mm，外层为塑料层，所述全彩LED封装器件发光直径1.7mm，厚度1.75mm。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型引脚伸出全彩LED封装器件，采用引脚伸出结构，可在终端应用实现背贴及波峰焊接方式，提升了焊接方式的选择多样性，方便了终端产品的设计面，降低了终端光源成本的投入，且采用了双电极平行结构芯片及塑胶料支架，避免了绝缘胶固晶导致的红光剥离问题，LED芯片稳定性有了较大提高，同时塑胶料支架有利于提高导热效率和散热效果。
附图说明
图1是本实用新型所述的一种引脚伸出全彩LED封装器件的结构示意图；
图2是本实用新型所述的一种引脚伸出全彩LED封装器件带有缺口的结构示意图；
其中：1-LED芯片组、2-支架、3-正极引脚、(4、5、6)-负极引脚、7-导线、8-散热片、9-封胶层、10-缺口端、13-蓝光晶片、11-红光晶片、12-绿光晶片。
具体实施方式
下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
实施例1
如图1所述的一种引脚伸出全彩LED封装器件，包括LED芯片组和支架，所述LED芯片组包括一颗625nm红光芯片、525绿光芯片、465nm蓝光芯片，通过绝缘胶物理固定连接在支架的散热片上，所述支架为引脚伸出式结构3328支架，所述3328支架采用PPA塑胶料增强耐热性能，且焊接引脚采用平行伸出式结构，支架焊接固定有平行伸出式结构的3个负极引脚和1个正极引脚，引脚的焊接方式为背贴及波峰焊接，所述LED芯片组公用一个正极引脚，所述的LED三原色晶片的正极通过导线连接到正极引脚，负极连接到对应端口的负极引脚，其中红光晶片采用平行结构双电极12mil晶元芯片，蓝光芯片、绿光芯片采用单颗双电极平行结构芯片，三颗三原色晶片作为光源，使该封装器件发出不同色温及颜色的光。红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片通过高导热绝缘胶固定于支架上的散热片上中心对应位置。
如图2所述的一种引脚伸出全彩LED封装器件，蓝光晶片放置在靠近缺口端的散热片上，红光晶片放置在散热片的中央，对3328支架内部填充并高耐热性、粘结性胶体，支架和LED芯片组上方及周围单面涂覆上透明封胶层，支架外层为112塑胶料。
所述金线中Au纯度≥99.99％。
所述LED三原色晶片通过绝缘胶物理固定连接在散热片上。
本实施例中的引脚伸出全彩LED封装器件，支架长宽为3.3*2.8mm，外层为塑料层，发光直径1.7mm，厚度1.75mm，使用了Au纯度≥99.99％金线来连接引脚和三原色晶片，采用高触变效果且长期耐热性能达到160℃的硅胶来封胶形成封胶层，用绝缘胶固定三原色晶片在支架内部上，使LED芯片与支架形成稳定、一致的热量导出通道及位置，在支架原件上注塑的112塑胶料，因此避免了银胶固晶导致的红光剥离问题，LED芯片稳定性有了较大提高，同时也提高封装器件的导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
