技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体加工用除胶机。
背景技术
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，计算机需要的集成电路就是以半导体为基础的晶体管所组成的，这些半导体板的制作流程大致分为外延片、长二氧化硅、匀正胶、曝光、光刻、二氧化硅烛刻、去胶、ICP、镀ITO等，其中去胶为其中一项，将正胶从半导体板表面去除，普通的去胶流程大都为人为使用除胶刷将其刷除，费时费力，且无法大规模除胶，影响生产效率，除胶过程中半导体板上的干胶会四处飞舞，难以回收，因此亟需研发一种能够大规模除胶且方便收集干胶的半导体加工用除胶机。
发明内容
本发明为了克服普通的去胶流程大都为人为使用除胶刷将其刷除，费时费力，且无法大规模除胶，影响生产效率，除胶过程中半导体板上的干胶会四处飞舞，难以回收的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种能够大规模除胶且方便收集干胶的半导体加工用除胶机。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种半导体加工用除胶机，包括有安装板、第一支架、第一滑块、第二支架、电机、螺杆、第一轴承座、第二轴承座、螺母、连接块、伸缩块、第二滑块、弹性件、伸缩杆、放置板、盖板、转轴、第三轴承座、推动杆、第一皮带轮、平皮带、第二皮带轮和除胶刷；第一支架、第二支架依次固接于安装板顶面，且第一支架上开设有第一滑槽；电机固接于安装板顶面，第一轴承座固接于第一支架侧部；盖板固接于第一支架、第二支架顶部；第二轴承座固接于盖板底面；螺杆一端部与电机输出端传动连接，另一端部与第一轴承座枢接，且贯穿第一轴承座与第二轴承座枢接；螺母与螺杆螺接，且通过第一滑块与第一滑槽滑动连接；连接块固接于螺母；伸缩块固接于连接块，且伸缩块顶面开设有伸缩槽，伸缩槽内壁开设有第二滑槽；伸缩杆插入伸缩槽内，且通过第二滑块与第二滑槽滑动连接；第二滑块通过弹性件与伸缩槽底部连接；放置板固接于伸缩杆顶部，且放置板顶面均匀开设有卡槽，半导体板放置于卡槽内；第三轴承座固接于盖板底面，转轴与第三轴承座枢接；推动杆固接于盖板底面；第一皮带轮固接于螺杆，第二皮带轮固接于转轴，且第一皮带轮通过平皮带与第二皮带轮传动连接；除胶刷固接于转轴底部。
优选地，该半导体加工用除胶机还包括有铰接架、电动绕线轮、拉线、承重板、固定块和收集盘；放置板通过铰接架与伸缩杆铰接；电动绕线轮固接于伸缩块外侧部；拉线一端部与电动绕线轮绕接，另一端部固接于放置板底面；承重板固接于第二支架侧部，且承重板上开设有固定槽；固定块固接于收集盘底面，收集盘通过固定块与固定槽滑动连接。
优选地，该半导体加工用除胶机还包括有气泵、抽气管、吸盘、出气管、收集箱和滤网；气泵固接于盖板底面；收集箱固接于第二支架侧部，且收集箱上均匀开设有通气孔；抽气管固接于气泵，且与气泵内连通；吸盘固接于抽气管，且位于除胶刷旁；出气管一端部固接于气泵，另一端部固接于收集箱，且与气泵、收集箱内连通；滤网固接于收集箱内壁，且遮挡通气孔。
优选地，该半导体加工用除胶机还包括有橡胶垫；橡胶垫固接于收集盘内壁。
优选地，该半导体加工用除胶机还包括有支撑块；支撑块固接于安装板顶面，且位于伸缩块正下方。
优选地，该半导体加工用除胶机还包括有防护箱；防护箱固接于安装板顶面，且罩住电机。
(3)有益效果
本发明达到了大规模除胶且方便收集干胶的效果，通过电机运作配合螺杆、螺母带动伸缩块、放置板上升，放置板受到推动杆卡住后，螺杆依旧旋转，螺杆旋转带动第一皮带轮旋转，通过平皮带带动第二皮带轮旋转，从而使除胶刷旋转，除胶刷与放置板上的半导体板接触，以对大量的半导体板进行除胶，且通过弹性件配合伸缩杆、推动杆防止螺杆卡住，且避免半导体板卡住除胶刷，通过设置电动绕线轮、拉线配合收集盘能够方便收集除胶完毕的半导体板，且由固定槽配合固定块固定收集盘的位置，避免发生偏差而无法收集半导体板，通过设置气泵配合收集箱、旋转的除胶刷能够将放置板周围刷除的干胶进行吸入并收集，防止干胶飞舞。
附图说明
图1为本发明的第一种主视结构示意图。
图2为本发明的第二种主视结构示意图。
图3为本发明的第三种主视结构示意图。
图4为本发明的第四种主视结构示意图。
图5为本发明的第五种主视结构示意图。
图6为本发明的第六种主视结构示意图。
附图中的标记为：1-安装板，2-第一支架，3-第一滑槽，4-第一滑块，5-第二支架，6-电机，7-螺杆，8-第一轴承座，9-第二轴承座，10-螺母，11-连接块，12-伸缩块，13-伸缩槽，14-第二滑槽，15-第二滑块，16-弹性件，17-伸缩杆，18-放置板，19-卡槽，20-半导体板，21-盖板，22-转轴，23-第三轴承座，24-推动杆，25-第一皮带轮，26-平皮带，27-第二皮带轮，28-除胶刷，29-铰接架，30-电动绕线轮，31-拉线，32-承重板，33-固定槽，34-固定块，35-收集盘，36-气泵，37-抽气管，38-吸盘，39-出气管，40-收集箱，41-通气孔，42-滤网，43-橡胶垫，44-支撑块，45-防护箱。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1
一种半导体加工用除胶机，如图1-6所示，包括有安装板1、第一支架2、第一滑块4、第二支架5、电机6、螺杆7、第一轴承座8、第二轴承座9、螺母10、连接块11、伸缩块12、第二滑块15、弹性件16、伸缩杆17、放置板18、盖板21、转轴22、第三轴承座23、推动杆24、第一皮带轮25、平皮带26、第二皮带轮27和除胶刷28；第一支架2、第二支架5依次固接于安装板1顶面，且第一支架2上开设有第一滑槽3；电机6固接于安装板1顶面，第一轴承座8固接于第一支架2侧部；盖板21固接于第一支架2、第二支架5顶部；第二轴承座9固接于盖板21底面；螺杆7一端部与电机6输出端传动连接，另一端部与第一轴承座8枢接，且贯穿第一轴承座8与第二轴承座9枢接；螺母10与螺杆7螺接，且通过第一滑块4与第一滑槽3滑动连接；连接块11固接于螺母10；伸缩块12固接于连接块11，且伸缩块12顶面开设有伸缩槽13，伸缩槽13内壁开设有第二滑槽14；伸缩杆17插入伸缩槽13内，且通过第二滑块15与第二滑槽14滑动连接；第二滑块15通过弹性件16与伸缩槽13底部连接；放置板18固接于伸缩杆17顶部，且放置板18顶面均匀开设有卡槽19，半导体板20放置于卡槽19内；第三轴承座23固接于盖板21底面，转轴22与第三轴承座23枢接；推动杆24固接于盖板21底面；第一皮带轮25固接于螺杆7，第二皮带轮27固接于转轴22，且第一皮带轮25通过平皮带26与第二皮带轮27传动连接；除胶刷28固接于转轴22底部。
工作原理：半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，计算机需要的集成电路就是以半导体为基础的晶体管所组成的，这些半导体板20的制作流程大致分为外延片、长二氧化硅、匀正胶、曝光、光刻、二氧化硅烛刻、去胶、ICP、镀ITO等，其中去胶为其中一项，将正胶从半导体板20表面去除，普通的去胶流程大都为人为使用除胶刷28将其刷除，费时费力，且无法大规模除胶，影响生产效率，除胶过程中半导体板20上的干胶会四处飞舞，难以回收，所以可使用本除胶机进行除胶，以解决这些问题。
工人将半导体板20分别放置于放置板18的卡槽19内，通过卡槽19的固定效果避免在除胶过程中半导体板20从放置板18上掉落，放置完毕后，启动电机6，电机6带动螺杆7旋转，由于螺母10与螺杆7螺接，且受到第一滑块4、第一滑槽3的固定效果无法旋转，所以螺母10会通过第一滑块4沿第一滑槽3滑动，螺杆7旋转过程中，螺母10会上升或下降，以通过连接块11带动伸缩块12上升或下降，伸缩块12上升时，通过伸缩杆17带动放置板18上升，通过螺杆7旋转过程中还会带动第一皮带轮25旋转，第一皮带轮25通过平皮带26带动第二皮带轮27旋转，从而使转轴22沿第三轴承座23旋转，转轴22底部的除胶刷28跟随旋转，当伸缩块12上升后，放置板18上的半导体板20上升并与除胶刷28接触，放置板18不断上升配合除胶刷28不断旋转，放置板18上升到一定高度后，推动杆24与放置板18接触，从而使放置板18无法继续上升，此时除胶刷28与半导体板20表面接触，而螺杆7依旧不断旋转，从而使伸缩杆17通过第二滑块15沿第二滑槽14向伸缩槽13内下压，同时挤压弹性件16，弹性件16产生向上的弹力，使放置板18与推动杆24相互阻碍，同时不会影响除胶刷28旋转除胶，除胶刷28不断在半导体板20表面旋转，将半导体板20表面的正胶刮除，且放置板18上设置的多个卡槽19决定可一次性除胶的数量，从而达到大规模除胶的作用，提高了半导体板20的生产效率，除胶完毕后，电机6反方向旋转，以带动螺杆7反向旋转，螺母10会沿第一滑槽3下降，使放置板18与推动杆24分离，工人即可进行收集除胶完成的半导体板20。
其中，根据图2所示，该半导体加工用除胶机还包括有铰接架29、电动绕线轮30、拉线31、承重板32、固定块34和收集盘35；放置板18通过铰接架29与伸缩杆17铰接；电动绕线轮30固接于伸缩块12外侧部；拉线31一端部与电动绕线轮30绕接，另一端部固接于放置板18底面；承重板32固接于第二支架5侧部，且承重板32上开设有固定槽33；固定块34固接于收集盘35底面，收集盘35通过固定块34与固定槽33滑动连接；为了更方便的收集除胶完成的半导体板20，通过铰接架29进行连接伸缩杆17与放置板18，电动绕线轮30将拉线31收线时，放置板18通过铰接架29的缘故向收集盘35倾斜，从而将半导体板20倒入收集盘35内，而为了使收集盘35的位置固定，避免无法倒入收集盘35，所以设置固定块34和固定槽33，通过承重板32进行承重，将固接有固定块34的收集盘35插入固定槽33内，从而将收集盘35的位置固定，同时避免收集盘35随意拿起，半导体板20倒入收集盘35后，将收集盘35沿固定槽33拉出，即可取出收集盘35，达到了方便回收半导体板20的作用。
其中，该半导体加工用除胶机还包括有气泵36、抽气管37、吸盘38、出气管39、收集箱40和滤网42；气泵36固接于盖板21底面；收集箱40固接于第二支架5侧部，且收集箱40上均匀开设有通气孔41；抽气管37固接于气泵36，且与气泵36内连通；吸盘38固接于抽气管37，且位于除胶刷28旁；出气管39一端部固接于气泵36，另一端部固接于收集箱40，且与气泵36、收集箱40内连通；滤网42固接于收集箱40内壁，且遮挡通气孔41；根据图3所示，由于除胶过程中，放置板18上会存留大量被遗留的干胶，清理非常不便，所以设置气泵36，气泵36运作通过抽气管37配合吸盘38将放置板18上的干胶吸入，且通过不断旋转的除胶刷28可将放置板18上其他位置的干胶刷到吸盘38底部，吸盘38将干胶吸入出气管39，出气管39将干胶排放至收集箱40内，由于收集箱40内开设有大量通气孔41，所以空气会从通气孔41流出，而干胶则会受到滤网42的阻碍而无法离开收集箱40，以达到方便回收处理干胶的作用。
其中，该半导体加工用除胶机还包括有橡胶垫43；橡胶垫43固接于收集盘35内壁；根据图4所示，设置橡胶垫43能够避免半导体板20从放置板18掉入收集盘35的过程中受到碰撞而造成损伤。
其中，该半导体加工用除胶机还包括有支撑块44；支撑块44固接于安装板1顶面，且位于伸缩块12正下方；根据图5所示，设置支撑块44能够在螺母10下降至合适的位置后，通过支撑块44可提供支撑作用，避免螺母10长时间承重而损坏。
其中，该半导体加工用除胶机还包括有防护箱45；防护箱45固接于安装板1顶面，且罩住电机6；设置防护箱45后可为电机6提供保护效果，防止电机6受到损伤。
本发明的控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本发明主要用来保护机械装置，所以本发明不再详细解释控制方式和电路连接。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
